一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
全球影像處理頂尖會議ICIP大會在台北登場,全球行動處理器龍頭高通(Qualcomm)熱情參與,首度在台秀出最新VR(虛擬實境)應用技術,透過高通先進的6DoF(6 Degree of Freedom,六自由度)控制器,可輕鬆行走在虛實之間,高通表示,5G具備低延遲、大頻寬特性,可望驅動VR與AR(
世界3大手機龍頭將於下半年展開交鋒,本週三星將發表新旗艦機Note 9,蘋果預計下月中旬公布三款新iPhone,而華為則傳出10月份將推出新機M20。三星將於台灣時間8月9日晚間於美國紐約舉行Samsung Galaxy Unpacked 2018新品發表會,延續上下年度皆推出新旗艦機的策略。根據市
聯發科(2454) 昨天發表新中階處理器《Helio P22》後,行動裝置處理器大廠高通公司今天也不甘示弱,公佈新一代行動裝置處理器平台《Snapdragon(驍龍) 710》細節,鎖定在非旗艦機種的高階智慧手機市場,不但增強AI功能,並下放部分驍龍845功能,希望可以爭取智慧手機平均單價不斷提高而
先前報導高通擊敗聯發科並拿下OPPO下半年的新機訂單R15,但現傳出,其實OPPO在今年下半年可能將推出兩款手機,一款定位為高階手機,另一款則為中階機種,法人表示,OPPO在中階機種可能仍採取併行策略,因此高通儘管已拿下訂單,但聯發科也未必從中缺席,法人認為,聯發科將可望於今年第三季開始逐步出貨。
遲遲未推出年度旗艦手機的宏達電(2498),終於敲定在5月23日將年度旗艦機種U12+曝光。 非蘋陣營旗艦機大戰早已開打,繼三星、Sony打頭陣後,華為、OPPO、小米、vivo等近期也陸續登台。而宏達電則在今日發出邀請函,將在5月23日舉行記者會,市場咸認為,就是新機U12+的發表會。
IC設計聯發科(2454)與對手高通在今年行動通訊世界大會(MWC)相互較勁,今年MWC共有7家品牌發表19款智慧型手機,其中僅有7款採用聯發科手機晶片,其他均採用高通,不過,外資認為,聯發科積極朝物聯網(IoT)、AIoT(人工智慧+物聯網)、智慧音箱等非手機新趨勢領域發展,有助獲利成長。
全球行動通訊大會MWC2月26日將登場,國際手機大廠按照慣例都將在MWC發表年度旗艦手機,目前包括宏達電(2498)HTC U12、三星Samsung的Galaxy S9/S9+、華為、Sony等都將齊聚較勁,引爆上半年新機大戰。2018CES(國際消費性電子展)甫落幕,市場焦點開始轉往MWC,今年
宏達電HTC(2498)11月營收56.6億元,月減6.61%,年減26.16%,累計1-11月營收581億元,年減19.03%。宏達電HTC U11+在11月2日登場,但Google代工的Pixel 2出貨減少,11月營收再度摔下60億元。
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台北時間今(6日)舉行第二屆Snapdragon(驍龍處理器)高峰論壇,發表智慧手機用的新一代驍龍845晶片,雖還未量產上市,但已有大客戶小米宣佈採用。高通並未公佈驍龍845規格,僅表示在AI、VR、安全、續航及運算效能都各方面都更為加強。業界估計845運算效能比